AMD交付航天级Versal自适应SoC样品

AMD于当地时间10月1日宣布，已开始向航天领域客户交付Versal AI Core XQRVC1902自适应SoC的早期样品。该产品面向长期太空任务设计，目标是在严苛环境下提供可编程计算与AI处理能力，并满足高可靠性航天应用对器件寿命和稳定性的要求。

Versal AI Core XQRVC1902采用AMD自研的航天级无盖封装方案，并结合更保守的设计规则、增强型有机基板材料以及航天级芯片电容器。这样的组合主要用于降低太空环境中温度变化、机械振动等因素对芯片造成的热应力和机械应力影响，从而提升器件在轨运行的可靠性。

AMD表示，该自适应SoC正在按照航天组件质量与可靠性标准中的最高等级进行测试，即美国军用标准MIL-PRF-38535 Y级认证。公司称，相关设计可满足长达15年的太空任务需求，适用于对稳定性和耐久性要求极高的航天系统。