三星拟2027年全面布局硅光子学并挑战台积电

三星电子计划在2027年全面进入硅光子学（SiPh）领域，初期将利用12英寸晶圆技术为客户代工光子集成电路（PIC）。在完成基础业务布局后，公司还计划进一步扩大至PIC与EIC整合，以及光封装等环节，逐步建立覆盖制造与封装的完整能力。

目前，台积电在硅光子学晶圆代工领域占据领先位置，并已取得多项研发成果。三星电子内部人士认为，双方在硅光子技术本身的差距并不明显，当前更主要的差异体现在市场份额。三星计划依托从存储、逻辑芯片到封装的全栈制造能力，与台积电争夺硅光子学相关订单和客户。

为加快技术和业务推进，三星电子还在评估对硅光子学相关企业进行合并或收购的可能性。通过外部并购与内部研发结合，公司希望补充关键技术能力，并为后续扩大PIC代工、芯片互连及光封装业务奠定基础。