2026湾芯展吸引15.67万人次观众逾千家企业参展

10月16日，2026湾区半导体产业生态博览会在深圳会展中心（福田）结束。展会历时3天，展区面积近8万平方米，吸引超过15.67万人次专业观众；来自20多个国家和地区的1000余家企业参展，150位学者、500余位产业人士参与交流，超3000件新品集中发布，40余场论坛覆盖半导体产业链多个环节。

本届展会以“芯向未来 智创生态”为主题，设置晶圆制造、化合物半导体、先进封装、IC设计与AI基础设施四大展区，展示从研发设计、装备材料到制造封测和系统应用的完整链条。ASML、应用材料、泛林集团、东京电子、北方华创、中微公司、拓荆科技、华天科技等企业参展。新增的AIE AI基础设施产业生态展聚焦智能终端、汽车电子和低空经济，展示计算架构、智算基础设施、测试测量及软件工具等方案。

展会集中呈现了超过3000件年度首发成果。上海微电子带来SSD820封装光刻机及配套产品，方正微电子发布1200V 35mΩ和60mΩ SiC DIP32功率模块，拓荆科技展示NF-300M流动碳膜沉积设备；中微公司展出Primo XD-RIE刻蚀设备与Prefima Unicore 12英寸钼ALD设备。启云方发布EDA工具链和“小笼虾”智能体安全方案，长飞先进则推出车规SiC MOSFET、DeepXETM功率模块及面向AI数据中心的系列产品。

同期举行的湾区半导体大会包含40余场论坛，围绕供应链韧性、先进制程、AI时代产业机遇、材料器件、设计集成、封装测试、智能制造及后摩尔技术等议题展开讨论。大会汇聚全国50余所高校、科研机构和企业专家，带来70余场学术报告，并通过投融资论坛推动产业与资本交流。

展会还组织了近50场供应链、采购和投融资对接活动，定向邀请43家晶圆制造企业，吸引超过6500名专业采购商。深圳平湖实验室与20家伙伴签署合作协议，CHIPX联合多家企业推进光子芯片中试线协作，图灵量子等共同建设粤港澳量超智异构算力平台，硅芯科技联合十余家单位发起大湾区3D IC先进封装创新中心。

主办方表示，展会正通过展示、论坛和供需对接连接技术、产业、人才与资本。2027年展会计划扩容至10万平方米，启用深圳会展中心（福田）全部9个展馆；目前已有超过860家企业提前预订，预售面积超过8万平方米，预订率达到80%。

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