第叁范式发布GPU原生电磁仿真软件

第叁范式（宁波）科技有限公司于 9 月 16 日发布 M3EM Studio 2026 R2，称其为国内首款 GPU 原生跨尺度系统级电磁仿真软件。该产品面向先进封装、消费电子、智能汽车、雷达通信等高端电子研发场景，目标是在制造前完成复杂电子产品的电磁预测、验证与优化。借助 GPU 原生加速架构，亿级网格整机模型的求解时间可由数天缩短到数小时，参数扫描也更容易进入常规设计流程；同步与异步场路协同仿真则用于复现 ESD、RE 等系统级 EMC 问题。

M3EM Studio 的发布背景，是 AI 与 GPU 算力正在改变工业软件底层能力。传统三维全波电磁仿真主要依赖 CPU 工作站，面对上亿甚至数十亿网格、跨越多个数量级尺度的模型时，单次求解往往耗时过长，难以支持研发中的快速迭代。与此同时，工信部近期多次强调推进“人工智能+软件”，支持工业软件智能化升级，并鼓励企业将工业经验和工艺参数沉淀为模型库、工业组件和行业工具。

电磁仿真贯穿高端电子研发全过程：在先进封装中影响高速互连的损耗和串扰，在手机等消费电子中关系天线效率、多天线互扰和 EMI/EMC 风险，在智能汽车及雷达通信中则会影响车载天线、雷达装车性能和阵列波束质量。真实产品常同时包含微米级互连、厘米级基板以及分米到米级整机结构，若全局采用细网格会导致模型规模失控，若采用粗网格又可能牺牲关键结构精度。

针对跨尺度问题，M3EM Studio 采用自研多尺度智能网格剖分算法，在关键区域保留细网格，并通过先进共形几何增强技术降低曲面、斜面结构带来的阶梯误差，再结合 GPU 并行能力完成大规模求解。软件最高支持数十亿级网格工程计算，目前已在客户真实项目中完成亿级网格整机验证。公司创始人、CEO 何毅表示，电磁仿真的关键不只是速度，而是结果能否与实测相符，从而让工程师敢于把设计决策前移到仿真阶段。

新版还强化了系统级协同和工程化流程。结合 M3EM Macro 宏模型工具，全波结果可转化为电路仿真可用的宏模型，并提供无源性、因果性、互易性检测与修复，支持场与路的同步、异步协同仿真。工程流程方面，软件支持主流 EDA 数据导入、几何干涉自动处理、参数化扫描与寻优、建模历史回溯，并开放 Python 接口，便于二次开发和自动化集成。

M3EM Studio 2026 R2 还引入基于 Python 接口构建的 MCP 服务，使工程师可通过自然语言驱动建模、网格剖分、求解和报告导出等流程；同时通过数据驱动专用模型，在典型场景实现秒级预测与逆向设计。何毅称，AI 代理并非外置交互层，而是让仿真能力可被自然语言直接调用，并使设计从反复试错转向按需生成。

在真实项目验证中，该软件已覆盖先进封装、手机整机和智能汽车等场景。14 层高密度封装基板案例使用 4000 万以上网格、最小网格 8 微米，提取的 S 参数与对标软件结果一致性良好；5G 智能手机整机模型包含 100 多种材料和 6000 多个结构组件，在 5000 万以上网格规模下，天线 S 参数、辐射效率等指标与国际主流商业软件高度吻合；智能汽车场景中，软件完成亿级网格整车天线仿真，并通过多卡 GPU 并行解析金属车身屏蔽、腔体谐振、多天线互扰等影响。公司称，未来将继续强化自主三维全波电磁仿真内核，并向光学、光子学和光电协同仿真延伸。