印度半导体新政获最高120亿美元投资承诺

印度推出新一轮半导体政策数月后，已吸引全球和本土投资者承诺投入最高120亿美元，约合806.62亿元人民币。印度科技部长阿什维尼·维什瑙表示，相关资金将流向芯片设备、材料、化学品等多个产业领域，有望加快本土芯片产业建设。

维什瑙没有披露全部投资方名单，但预计这些投资将在未来2至3年内逐步落地。此前获政策批准的部分项目已经进入商业化生产阶段，包括美光科技项目和穆鲁加帕集团旗下芯片业务。印度方面称，目前的产品产量已全部获得订单，新增产能也已经被提前锁定。

印度总理莫迪在相关芯片会议上向国际投资者推介印度，强调该国拥有数量庞大的工程专业毕业生，并已建立有利于半导体产业发展的政策环境。设备制造商应用材料宣布，未来10年将在印度投资50亿美元，约合336.09亿元人民币；竞争对手泛林集团则计划投入约10亿美元，约合67.22亿元人民币，用于建设当地制造设施。

印度今年7月还宣布设立规模达134亿美元、约合900.73亿元人民币的新半导体基金，进一步扩大对本土产业的支持。美光科技首席执行官桑杰·梅赫罗特拉表示，印度工厂将在今年启动生产，并计划于明年测试和组装数亿颗芯片。

塔塔集团旗下电子和芯片业务部门在会上签署了5项覆盖产业链的协议。其中一项合作对象为安世半导体，内容涉及晶圆制造、封装和测试，并将关联塔塔位于古吉拉特邦的晶圆厂以及位于阿萨姆邦的封装设施。

此外，塔塔电子宣布与富士胶片合作，在印度生产半导体关键原材料，并围绕古吉拉特邦多莱拉工厂建设本土供应链。塔塔电子首席执行官兰迪尔·塔库尔表示，印度半导体产业当前的重点已从“能否制造芯片”转向提升建设速度和生态系统深度，他预计两方面的进展都将超过外界预期。