高通孟樸：终端侧AI与智能体加速云边协同

2026东北亚（沈阳）人才交流大会暨人工智能赋能产业发展大会在沈阳开幕。高通公司中国区董事长孟樸出席并发表演讲，围绕“人工智能赋能产业发展，共创智能互联新未来”分享了AI进入产业、转化为现实生产力的相关思考。

孟樸表示，未来人工智能将更多采用云端与边缘协同的模式。云端依托强大的模型和算力，适合处理复杂、资源密集型任务；终端则在实时响应、可靠性和个性化体验方面具备优势。目前，越来越多AI任务正延伸至手机、PC、汽车、机器人和工业设备等终端及边缘设备，终端侧AI的重要性持续提升。

在他看来，智能体AI的发展进一步推动了这一变化。过去，用户需要学习设备的操作方式以及不同应用的使用方法；未来，AI能够理解用户意图和所处场景，并主动调用相关应用服务与设备协同完成任务。计算体验也将由以应用为中心，逐步转向以智能体为中心，智能计算将更加广泛地融入日常场景。

高通总裁兼首席执行官安蒙此前透露，已有人工智能企业要求高通在2028年推出支持本地运行100B参数模型的智能手机移动平台。若百亿级以上参数模型能够在手机端运行，本地模型的使用体验以及多智能体协同能力都有望得到明显提升。

安蒙还判断，AI智能体可能推动下一轮智能手机“超级周期”，释放此前受价格上涨影响而延后的换机需求。在可穿戴AI设备中，他最看好智能眼镜；同时，高通在低功耗技术方面的积累，也被其视为公司拓展数据中心业务的重要优势。