英伟达思科推出400G/lane USFP光模块规范

英伟达与思科宣布联合推出USFP可插拔光模块规范，定位为业界首个支持400Gbps/lane高速信号的可插拔光模块标准，面向新一代高带宽网络设备应用。

USFP的外形尺寸与OSFP光模块相当，首批产品配置16条全双工通道，后续可扩展至32条甚至更多通道。在相应通道规模下，该规范的吞吐量最高可达到12.8Tb/s，为交换设备提供更高的端口带宽扩展空间。

相比现有200G/lane可插拔光模块，USFP的带宽提升至前者的4倍。该方案还支持400G SerDes技术，能效达到200G/lane方案的1.3倍，在提升传输能力的同时控制功耗表现。

连接设计方面，USFP采用新型二维阵列连接器，并引入两步插入机制：模块完成插入后，高速触点才会接合。这样的结构有助于降低触点磨损、提升信号完整性，并让插入力更加可预测。此外，USFP支持最高100W功耗，可为交换机内部的结构和散热设计提供更大的简化空间。