AMD展示Verano霄龙处理器，2027年支持LPDDR5X

AMD在当地时间10月12日开幕的2026年OCP全球峰会上，首次公开展示下一代Verano系列EPYC数据中心处理器。该产品计划于2027年推出，将成为AMD面向人工智能数据中心的新一代CPU布局。

Verano采用Zen 6架构，并首次在EPYC产品线中引入LPDDR5X内存支持，搭配SOCAMM2模块，为智能体AI工作负载提供主机端计算能力。AMD首席执行官苏姿丰表示，该处理器主要服务于AI加速器主机节点，未来将与多代AMD Instinct GPU配合使用，以满足相关应用对CPU性能和内存系统的需求。

在内存设计上，Verano将LPDDR5X与SOCAMM2结合。AMD称，SOCAMM2是一种面向服务器的模块化内存规格，具备可更换、易维护等特点，同时能够保留LPDDR5X低功耗、高带宽的优势。AMD认为，这一方案有望改善AI数据中心的性能功耗比，并为机架级系统释放更多空间。

目前，Verano的核心数量仍未完全明确。有报道援引峰会展示信息称，相关处理器最高可能达到192核，但AMD此前公开的官方资料尚未确认这一参数。另有报道认为，其配置最高为72个Zen 6核心，并配备24通道LPDDR5X内存子系统，两个版本存在明显差异，最终规格仍需等待AMD公布。

互连方面，Verano最高可提供112 Gbps的xGMI连接速率，用于连接Instinct MI500系列GPU。不过，核心数量、互连能力以及完整产品配置均可能以最终发布信息为准。苏姿丰还预计，到2030年服务器CPU市场规模将超过2,000亿美元，按当时汇率约合1.34万亿元人民币，未来数年年复合增长率约为50%。她认为，智能体AI应用的发展将持续推高服务器CPU计算资源需求。