上海凯锐恩推出晶圆保护流体材料及热压设备

上海凯锐恩半导体科技有限公司经过近七年自主研发，完成了晶圆级工艺保护流体成型材料及配套热压成型设备的开发，并搭建起相应的知识产权体系。其方案覆盖材料、设备和工艺三个环节，产品已进入芯片先进封装领域，被称为国内半导体工艺保护流体材料产业化的一项突破，相关技术处于国际领先水平。

随着先进封装持续向凸点、异构堆叠等方向演进，晶圆级和面板级封装对保护工艺的稳定性与精度提出了更高要求。当前，相关材料、设备和工艺仍有较大比例依赖海外供应商，成为我国先进封装产业链中的关键受限环节。

针对传统保护胶带长期存在的专利和技术壁垒，上海凯锐恩提出了基于流体成型材料的晶圆保护方案。该材料具备耐腐蚀、无气泡和剥离后无残留等特点，旨在规避传统胶带在贴合、加工及去除过程中存在的物理缺陷，为晶圆保护提供新的材料和工艺路线。

目前，公司已与国内外头部芯片制造商展开合作，其材料、设备和工艺一体化方案在晶圆减薄保护、晶圆切割保护等场景完成多轮验证，并获得相关半导体企业认可。这些验证为新材料、新工艺进一步导入国内生产线和实现规模化应用提供了基础。

从产业链角度看，流体成型技术为先进封装保护材料及配套设备升级提供了另一种路径，有望降低我国对进口保护材料和设备的依赖，并推动形成具有自主能力的半导体工艺保护产业体系。

下一步，上海凯锐恩计划依托国内半导体产业链和供应链，继续增加研发及产业化验证投入，同时加强与本土半导体设备企业的协作，推动流体成型技术从国内应用走向海外市场。

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