海光发布1000系列CPU，面向工业控制等端侧场景

海光信息推出1000系列CPU，首次针对工业控制等端侧场景单独设计。该产品封装尺寸为公司目前最小，相关负责人称其可能也是海光设计过的复杂度最高的单SoC，标志着产品从服务器、工作站向工业设备延伸。

工业设备通常面临空间、供电、散热和接口限制，还要连接显示器、网络、传感器等部件，并可能连续运行多年。因此，端侧CPU不能简单沿用服务器方案，需要在性能、功耗、接口、成本和长期供货之间取舍，行业普遍采用低功耗、集成图形、丰富接口及长期供应策略。

1000系列保留4核8线程设计，在部分多任务负载下可较4核4线程产品提供更高吞吐量，并集成支持三维图形的GPU，可实现4K 60Hz显示和主流视频编解码，CPU与GPU还能提供基础AI算力。接口方面采用PCIe 4.0，并兼容DDR4、DDR5；相比仍使用PCIe 2.0或3.0的部分工业处理器，为扩展和升级预留空间。

安全方面，芯片集成独立硬件安全模块，支持可信计算、真随机数以及SM2、SM3、SM4国密算法，并可在零下40℃至105℃环境运行。海光将这一套设计概括为“后发优势”。公司此前主要布局服务器CPU和面向AI的DCU，两年多前组建创新产品线，面向终端、工作站和边缘智能芯片展开研发。

研发过程中，海光重新开发、导入并集成30多个IP，经历70多轮设计迭代，芯片面积优化15.7%。最终封装尺寸为25×25毫米，较此前最小处理器的封装面积缩小42.6%。为同时保留GPIO、USB、PCIe和网络接口，产品采用引脚复用方案，以减少独立引脚数量。

引脚复用提高了芯片和主板设计难度，海光因此提供可视化配置工具。考虑到工业设备的长期生命周期，1000系列从最初仅支持DDR4调整为同时支持DDR5，以应对未来性能需求及内存供应、价格变化，并承诺为该系列及后续产品提供十年供货，芯片设计也加入冗余量。

为降低客户开发成本，海光在流片阶段提前提供文档，回片后发放样片，并推出SMARC核心板、Mini-ITX参考板和外围器件选型方案。公司还组建嵌入式软件团队，开发端侧开发环境、SDK及运动控制、工业控制软件库。目前已支持110家合作伙伴、覆盖66个应用场景，累计启动133个项目，部分已完成主板设计和点亮，但距离整机验证、持续出货和收入形成仍需客户导入。