三星拟在越南投建两座芯片测试厂

三星电子已向越南太原省政府提交相关文件，计划在当地新建两座半导体后端测试工厂。该计划显示，这家韩国企业正在进一步扩大其在越南的半导体产业布局。

两座新工厂选址太原省安平工业园区，预计总投资额为105.7944万亿越南盾，按当前汇率约合272.95亿元人民币。三星此前已在该工业园区运营智能手机生产线，因此当地具备一定制造业配套基础。

在越南增加芯片测试环节产能，有助于三星分散半导体业务链条风险，降低单一地区或单一设施出现事故时对整体运营的冲击。同时，部分后端测试产能外移，也可为韩国本土释放更多洁净室空间，用于提升先进半导体制造能力。

此前已有信息显示，三星在越南的首座半导体测试工厂有望于明年投产，规划年产1533亿Gb DRAM内存芯片；越南政府也被曝正与三星商讨相关谅解备忘录，潜在投资规模可能涉及约40亿美元芯片封装项目。