地平线第1500万颗征程芯片将搭载大众ID.AURA T6

9月15日，地平线在上海临港地平线科技园举行智驾芯片量产突破1500万见证仪式。公司创始人兼CEO余凯宣布，第1500万颗征程芯片将装车一汽-大众全新合作车型ID. AURA T6。HSD V2.1也将于近期推出，首次加入全场景倒车能力。一汽-大众销售公司总经理王胜利到场，并向余凯交付ID. AURA T6 001号车。

地平线从2015年成立、聚焦深度神经网络计算起步，经历2025年征程6系列量产，到2026年征程家族累计量产超过1500万套，用11年完成从车规级智驾芯片研发企业到中国智驾芯片市场份额领先者的转变。目前，每三辆搭载智能驾驶系统的汽车中，约有一辆采用征程芯片。

高工智能汽车研究院数据显示，2026年上半年，地平线在自主品牌ADAS芯片市场的份额首次超过50%，约为第二名的两倍，继续排名第一；在自主品牌城区NOA芯片市场的份额为22.8%，同比提升5个百分点，升至行业第二。余凯表示，征程芯片累计出货已超过1500万套，超过800万辆汽车正在使用相关芯片，每日累计行驶的真实道路里程已超过千亿公里，这些覆盖全球、全天候和多种工况的数据持续验证其泛化与安全能力。

ID. AURA T6是一汽-大众智电2.0时代的战略首款车型，将首发搭载征程6H芯片，并由HSD AI基座模型提供支持。一汽-大众认为，经过1500万套量产验证的芯片能够满足其对品质和安全的要求。王胜利称，此次合作体现了合资车企在中国推进智能化转型的重要进展，双方未来还将在新能源领域扩大合作。

地平线同时与博世、安斯泰莫、电装、欧摩威等全球Tier1供应商开展合作，海外市场在手订单超过2000万套。其生态伙伴HCT智驾新程则基于征程6M芯片，将城区NOA带到10万元级燃油SUV，推动油车与新能源车共享智能化能力。

今年6月发布的HSD V2.0具备“任意点到点”和全维防碰撞能力。即将推出的HSD V2.1将加入端到端模型轨迹直出的全场景倒车功能，改善车辆脱困、窄道通行等场景的操作体验。余凯还透露，HSD将在年内搭载某头部新能源车企车型量产，并逐步覆盖更多品牌和价格区间。

地平线表示，未来将继续以BPU架构演进和HSD迭代为核心，依托软硬件协同及开放生态，与全球合作伙伴推进更大规模的智能驾驶落地。公司预计，未来一年直接市占率叠加延展市占率后，有望在高阶智驾芯片市场取得领先。