高拓讯达发布Wi-Fi 7芯片，峰值速率达720Mbps

高拓讯达推出新一代无线通信SoC ATBM6175，定位为Wi-Fi 7数传芯片。该产品支持IEEE 802.11be标准，官方称其为国内首款支持该标准的Wi-Fi数传芯片。

高拓讯达表示，ATBM6175所采用的Wi-Fi 7核心技术均由自身研发，相关产品的推出也体现了本土芯片厂商在下一代无线数据传输领域的技术进展。

在性能方面，ATBM6175采用高集成度架构，支持最高80MHz信道带宽和4096-QAM（MCS13）高阶调制，物理层极限峰值速率可达720Mbps。同时，芯片还引入MLO（多链路操作）等Wi-Fi 7关键技术。

该芯片对射频前端和基带架构进行了针对性优化，具备较高的接收灵敏度与线性发射功率。其高集成、低功耗设计能够减少整机功耗及外围器件数量，使设备厂商在机身空间和成本受限的情况下，更便捷地完成向Wi-Fi 7的升级。

针对无线系统中常见的同频信道干扰问题，高拓讯达还重新设计并优化了Wi-Fi 7与蓝牙之间的高精度协同共存架构，以降低高速数据传输和无线外设密集交互时的卡顿与冲突。