联电预计2027年成熟制程ASP上涨约10%

联电首席执行官王石在10月28日举行的第三季度法人说明会上表示，由于成熟制程产能利用率已经超过90%，部分技术节点处于满载状态，公司预计2027年全年综合平均销售价格（ASP）将提升约10%，价格上涨可能从2027年第一季度开始显现。

王石认为，2027年可能成为联电ASP走势的转折年份。无论是8英寸还是12英寸晶圆业务，都存在较为明确的价格改善空间，预计从第一季度起逐步出现正向变化。目前，公司与客户进行的年度价格协商已进入后期阶段，管理层对后续市场表现持积极态度。

除晶圆代工价格外，AI相关业务也将成为联电未来的重要增长来源。公司预计，AI相关营收在未来三年内有望占总营收的25%；与此同时，硅光子和先进封装业务将被作为新的增长方向，为整体业务提供增量。

联电2026年第三季度晶圆出货量约合120万片12英寸晶圆，创下历史新高。公司多座12英寸晶圆厂的产能已处于满载状态，8英寸晶圆厂的运营也明显复苏。从收入结构来看，22nm与28nm制程合计贡献约35%的营收，其中22nm制程单独占比为18.3%。