阿里巴巴拟分拆平头哥赴港独立上市

阿里巴巴公告显示，香港联交所已确认公司可以推进平头哥分拆上市。2026年9月11日，平头哥（上海）技术股份有限公司已通过保密方式向香港联交所递交上市申请表格（A1表格），申请其H股在港交所主板上市及交易。

阿里巴巴表示，已依据上市规则第15项应用指引，向香港联交所提交分拆全资子公司平头哥独立上市的建议。目前方案拟通过全球发售平头哥H股实施。

阿里巴巴认为，这项分拆在商业层面对公司和平头哥都有利，也符合股东整体利益。平头哥目前仍是阿里巴巴的全资子公司，主营全栈数据中心芯片，是中国领先的相关供应商之一，其芯片能够提供系统级算力解决方案。分拆完成后，平头哥预计仍将保留为阿里巴巴旗下子公司。

在阿里巴巴看来，分拆有助于投资者更准确地评估保留集团业务的价值，同时单独识别和判断平头哥集团的业务表现与发展潜力。独立上市还可以吸引专注于数据中心芯片等业务的投资者，而阿里巴巴保留集团则继续运营更加多元化的业务。公司预计，平头哥自身价值有望通过分拆得到更充分体现，并使阿里巴巴及其股东整体受益。

阿里巴巴还称，港交所上市能够增强平头哥在客户、供应商及潜在战略合作伙伴中的独立形象，帮助其在商务谈判和拓展业务时获得更有利的位置。未来如有融资需要，平头哥也可以独立进入股权和债务资本市场，并进一步提升获得银行信用融资的能力，从而提高阿里巴巴集团财务资源的配置效率。