正元量子完成近亿元天使轮融资，瞄准千比特超导整机

正元量子11月10日宣布完成近亿元天使轮融资。公司成立于2026年，本轮投资方包括深创投、浦东创投、德宁资本、湘江信成和深圳天使母基金等，多维资本担任独家财务顾问。资金将主要用于千比特超导量子计算机研发，验证三维封装、低温互连与集成测控技术。

超导量子芯片需要在接近绝对零度的环境中工作，通过微波脉冲控制由电容、电感和约瑟夫森结构成的电路。量子比特具备叠加和纠缠特性，但材料缺陷、噪声及控制偏差都会引发错误，因此需要以多个物理比特编码逻辑比特，并通过纠错降低逻辑错误率。

中国科大“祖冲之三号”和谷歌Willow的研究均显示，扩大表面码纠错规模后，逻辑错误率可以下降。不过，千比特通常指物理比特数量，最终能形成多少可靠逻辑比特，还取决于错误率、纠错方案和连接方式。2023年，IBM已发布1121比特Condor处理器，同时以133比特Heron改善操作性能。

随着比特数量增加，芯片内部布线、信号串扰、读出干扰和制冷负载都会加剧。芯片边长扩大一倍后，面积增至四倍，但从边缘引出的线路边界只增加一倍。IBM在2026年8月公布的双模块低温系统连接进展，也显示系统架构必须同步解决布线和处理器互连问题。

正元团队成员郑亚锐曾在中科院物理所及中国科大从事超导量子研究，并参与量子芯片、布线和多比特实验；联合创始人吴大超参与过“祖冲之三号”研究。团队还拥有互联网企业中的芯片设计、加工测试经验，并将量子EDA、核心器件、封装、测控和整机集成纳入研发体系。

公司正通过硅通孔TSV和三维集成封装，把部分信号从垂直方向引出，以缓解芯片边缘出线限制。其研发内容包括TSV、3D封装、高密度线束、超导连通性和射频性能验证，相关思路也与QuantWare的垂直传输架构形成行业呼应。

正元已获得行波参量放大器、量子芯片等核心零部件订单，并洽谈整机需求；低噪声放大器则负责放大量子芯片输出的微弱信号并控制噪声。公司还在推进量子云平台和算力服务，计划让材料、化学和药物研究人员通过云端使用量子计算，与经典计算资源协同处理分子电子结构等任务。千比特整机能否稳定运行，将成为芯片、连接、控制、纠错和软件能力的一次综合检验。