通芯智能完成数亿元融资，首款AGI芯片将验证

通芯智能已完成数亿元种子轮及天使轮融资，投资方包括清华校友种子基金、北京通用人工智能研究院、松霖科技、平治信息、暗物智能和豫资涨泉等。公司计划将本轮资金主要投入芯片流片前阶段，用于核心架构设计及相关研发工作。

通芯智能由北京通用人工智能研究院孵化，于2026年4月成立，发起人为人工智能科学家、北京通用人工智能研究院院长，以及北京大学和清华大学讲席教授朱松纯。该公司目前聚焦通用人工智能领域的芯片产品研发。

公司首款产品定位为支持AGI算法的推理芯片，目标应用场景包括大模型、世界模型和通用智能体等。按照规划，该芯片将在12月初开展FPGA原型验证，后续再推进流片等研发环节。