Credo以DSP为核心推进1.6T光模块与硅光整合

Credo Technology Group Holding Ltd在持续投入DSP八年后，开始进一步布局光模块。自去年10月推出ZeroFlap产品线以来，公司用约一年时间将产品带宽从800G提升到1.6T。最新一代全DSP模块首次整合200G/lane Cardinal DSP、收购DustPhotonics获得的Kfir200硅光光子集成芯片，以及PILOT诊断分析平台。

这一转向与AI算力需求变化有关。Credo中国销售副总裁杨学贤表示，单颗GPU的性能增长已难以独立填补算力缺口，行业需要连接更多GPU，构建更大的计算系统。因此，光模块的端到端协同也成为其“系统级互联”策略的重要组成部分。

过去八年，数百万颗Credo DSP进入大型数据中心，产品经历七代架构演进，覆盖50G/lane、100G/lane和200G/lane，目前公司还在推进400G/lane。DSP主要负责修复传输过程中的衰减和失真，并处理光电转换后的信号。随着800G和1.6T产品对功耗的要求提高，LRO保留发送端DSP，LPO则完全移除DSP，产品架构开始分化。

针对不同场景，Credo推出了4×200G设计的Cardinal 802。相比常见的8通道单Die方案，它既适用于800G，也能覆盖1.6T全DSP模块；公司还提供面向发送端处理的DSP。Credo认为，200G/lane链路中的光器件损耗和长距离失真仍需要均衡补偿，完全取消DSP会让系统承受更高风险。DSP同时可采集FEC、MPI和误码率等数据，交由PILOT平台分析。

在制造工艺方面，Credo尝试以7nm替代部分供应趋紧的5nm产品。今年推出的100G/lane Robin将负责放大DSP输出的Driver集成其中，板级封装面积缩小近一半。上一代5nm Lark单颗DSP功耗约5.5W，加上外置Driver后至少约6.5W；Robin整合后仍维持在相近功耗水平。

通过收购DustPhotonics，Credo补齐了PIC和激光集成能力，既可采用激光器与PIC直接集成的方案，也支持模块厂选用标准PIC。其L3C低损耗激光耦合技术可减少光源进入硅光电路时的损耗，使8通道方案能够用两颗激光器分别服务四条通道，从而降低成本、功耗和散热压力。该方案还将扩展至16通道和32通道PIC，适用于可插拔光模块、NPO和CPO，并已完成美国、中国、日本多家激光器供应商的适配验证。

Credo认为，同时掌握DSP与PIC，可以提前完成接口、信号、功耗和固件的联合调试，减少客户在多家供应商之间排查问题的成本。结合已有的SerDes IP和AEC能力，公司希望从单一光模块供应商，进一步延伸到AI数据中心更长距离的互联链路。