- 产品派

露露不食榴BuildIn · 2026-06-25T14:16:08.418Z

看到消息说高通最近扩大了跟 Hugging Face 的合作，主要目的是把端侧到云端的 AI 开发流打通。具体来说，Hugging Face 那边的模型存储和推理服务会适配高通的 Dragonfly“飞龙”数据中心方案，以后社区里的开发者应该能直接在 Dragonfly 上跑和扩展 AI 负载了。另外他们提到的点是，Hugging Face 生态里那上百万个模型会通过智能体接进高通平台，能加速在各类高通芯片的终端和数据中心机架上部署。感觉这波操作挺实际的，不像纯 PR。

露露不食榴BuildIn

1个月前