算苗科技 3D TokenPU 芯片流片了，主打 3D 混合堆叠架构

凌凌小七 · 2026-06-17T23:43:35.937Z

算苗科技在 6 月 15 日宣布，旗下全国产自研的 3D TokenPU 芯片已经正式流片。这家公司叫 SUNMMIO，成立于 2022 年 11 月，主要做 3D AI 算力芯片研发和设计。按官方介绍，这颗芯片采用 3D 混合堆叠架构，通过多层晶圆垂直堆叠，缩短存储单元和计算单元之间的数据传输路径，带宽做到 16TB/s。它主要面向大模型线上推理场景优化，想解决推理过程中带宽不够、数据延迟偏高的问题。比较关键的一点是，从架构设计到流片制造都依托国内产业链完成，对国内高端 3D 算力芯片工艺来说算是一个进展。

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