韩美半导体 FC Bonder 75 出货，瞄准大尺寸 2.5D 封装

emwenz · 2026-09-24T05:54:47.188Z

韩美半导体（HANMI Semiconductor）当地时间昨日宣布，首台 FC Bonder 75 覆晶键合机已经出货。设备支持 75mm × 75mm 的封装面积，可以处理大型中介层，主要面向超大面积 AI SoC 的 2.5D 先进封装异构集成工序。韩美半导体今年还发布了 FC Bonder 3.5、2.5D TC Bonder 40 C2S、2.5D TC Bonder 40 C2W，后面准备推出 2.5D TC Bonder 120 热压键合机，支持 120mm × 120mm。封装尺寸一路往上走，键合设备也得跟着换规格了。

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